投資觀點
2026/06/10
復華觀點：台股跌了別慌！融資健康＋AI獲利4萬點有撐
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(本文章為復華投信行銷資訊，2026年6月)
多頭之後，2026/6/5美國費城半導體指數崩跌10%、Nasdaq指數下跌4%，源自「預期與實際的落差」，使股市在今年3月底以來的短期大漲過後，出現評價面與籌碼面的修正調整。台股融資占市值比重仍在低檔，並未出現虛胖情形，而AI帶來的企業獲利持續高成長是最強底氣，加權指數在40,000~43,000點可望有較強力支撐，長線資金在多頭趨勢下的回檔尋找加碼機會。
本文匯整了：
晶片大廠博通（Broadcom）的營收成長性佳，開出的第二季業績展望也不差，但因先前市場對於AI營收獲利預期的頻頻上修，使得本次未能跨越分析師的超高期待，導致6/4、6/5連續兩日股價重挫，打擊短線市場對半導體類股的信心。
5月非農就業新增17.2萬人，遠高於市場預期的8萬多人，加上原本就擔憂油價帶來的通膨，更加引發投資人對於貨幣政策的戒心。市場對於今年底前聯準會（Fed）升息的機率，由一週前的五成，拉升至七成（圖一），美國2年期公債殖利率也因此來到4.15%，為今年新高。
上週五費城半導體指數的大跌，主要還是來自於今年3月底以來至高點上漲接近一倍，短期大漲後找到藉口進行評價修正。
輝達執行長黃仁勳因GTC大會及台北國際電腦展COMPUTEX而來台，再度引發旋風，此前AI相關供應鏈即以大漲回應，而COMPUTEX於上週五落幕，短線交易客借此下車。
（個股與相關數據資料僅供說明之用，不代表投資決策之建議。）
| 會議時間 | 聯準會政策利率 | |||
|---|---|---|---|---|
| 3.25~3.50% | 3.50~3.75%（目前） | 3.75~4.00%（升息一碼） | 4.25~4.50%以上 | |
| 2026/06/17 | 3.0% | 97.0% | 0.0% | 0.0% |
| 2026/07/09 | 2.5% | 81.9% | 15.5% | 0.0% |
| 2026/09/16 | 1.8% | 59.3% | 34.4% | 4.4% |
| 2026/10/28 | 1.7% | 56.1% | 35.8% | 6.3% |
| 2026/12/09 | 0.8% | 26.9% | 46.7% | 25.6% |
資料來源：FedWatch（以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。）
台股漲勢來自強勁的基本面支持，並非泡沫的虛胖，因此評價與籌碼調整的影響應有限。
AI基礎建設的供給面遠不及需求面，台灣供應鏈在此階段的受惠程度極高，帶動企業獲利的持續高成長性，若從未來的企業獲利來看，台灣加權指數2026年企業獲利成長率預估高達48.4%，預估本益比約24.8倍（圖三），評價亦有其合理性。這就是與過去網路泡沫化本質上的最大不同。
融資餘額確實一路上升，令市場擔憂籌碼過熱或只是短期炒作，但進一步觀察，從2023年AI多頭盛世以來，「融資餘額占大盤市值的比例」並未走高，反而持續壓在5%以下的長期相對低位（圖二），由此可看出融資金額的上升，是反映台股實質基本面成長、市值倍增後的自然現象。
資料來源：財經M平方，截至2026/6/5（以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。）
從技術面與融資維持率來看，加權指數在40,000~43,000點有較強支撐。
目前加權指數的月線位置約在43,000點，而大盤的融資維持率若回落至160%~165%則可視為短線浮額的清洗區，意味著先前因電腦展題材而進場做短線衝刺的籌碼離場。由於預期企業營收仍強勁，此位置可能是長線資金加碼的測試點。
若美股修正期間拉長，加權指數季線約38,300點以及前波低點約40,000點將是重要防線。若落到此區間，融資可能進一步清洗，若融資維持率落到145%，過去經驗顯示此為極度超跌區，籌碼應已充分沉澱，容易吸引長線資金及更多買盤進場，進而出現軋空表現。
AI發展是推升台股的最強底氣，預估台股2026年企業獲利仍有約48%的爆發性成長、2027年也有27%的成長率，換算為預估本益比約在19~20倍，與過去十年本益比區間的中位數相近（圖三），因此，台股若反應企業獲利成長性，有望上看5萬點。
（以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。個股與相關數據資料僅供說明之用，不代表投資決策之建議。）
| 主要股市指數 | 企業獲利成長率預估(%) | 預估本益比（倍） | 過去十年區間 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年 | 2027年 | 2026年 | 2027年 | ||
| MSCI全球指數 | +26.1 | +15.7 | 19.3 | 16.8 | 12.5~28.1 |
| 美國S&P500 | +24.0 | +17.4 | 22.9 | 19.7 | 14.0~31.8 |
| 道瓊歐洲600指數 | +14.3 | +10.6 | 15.6 | 14.4 | 10.7~26.1 |
| 台灣加權指數 | +48.4 | +26.9 | 24.8 | 19.8 | 9.2~24.8 |
資料來源：IBES Thomson Reuters、Bloomberg，截至2026/6/5（以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。）
AI Together生態性落實：上中下游多點開花，更多終端應用場景逐步實現，進一步推動規格與技術升級，創造更強大的AI。
2026年台北電腦展COMPUTEX向全球擘劃清晰的AI藍圖，聚焦於新一代AI運算、機器人與智慧移動等實體AI領域，證實AI應用已從過往的對話式生成AI，擴散至終端多元應用場景。
AI的效能越強，每單位運算成本越低，就越能吸引更多用戶。而越強大的AI，就需要更多執行的token（系統作業時的基本運算單位）。隨著AI代理（AI Agent）日漸成形，其自動化執行的token消耗量將比過往對話式高出100萬倍，算力需求仍是呈現幾何級數的成長。
AI供應鏈的5月份營收極為強勁，近期也進入股東會旺季，AI科技業展望持續樂觀，廠商紛紛表示需求仍遠高於供給，例如台積電指出，訂單能見度上看2030年，新一代先進封裝技術CoPos也已建置試產線，再次展現台廠的技術領先能力。
AI使相關供應鏈雨露均霑，但也需要新的技術與規格來支撐AI發展，因此受惠於規格升級，或具有缺貨漲價題材及寡占優勢的產業龍頭最為受惠，例如：
（以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。類股／個股與相關數據資料僅供說明之用，不代表投資決策之建議。）
股市真正的熊市，出現在「經濟衰退」的預期，而上週五的股市修正，本質上是因為經濟優於預期並推升利率，出現評價面與基本面的短期拉扯，但這也是在多頭市場中，會出現的正常現象。
台灣AI供應鏈仍滿手訂單，能見度也高，基本面成長的趨勢並未轉變。從融資餘額來看，占大盤市值占比並未出現異常，當前台股應無泡沫化疑慮。從技術面與籌碼面來看，月線與季線（加權指數分別約在43,000點與38,300點）附近時，多為籌碼清洗後回歸基本面的堅實防線。
對長線投資人而言，每一次因為短線利空調整而帶來的回檔，反而是可以留意進場的時機，尤其在AI帶來的成長趨勢下，台股的多頭趨勢未完待續。
資料來源：復華投信整理（以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。）
融資維持率是指投資人以融資買股後，其股票市值與融資金額的比率，計算公式為「股票市值÷融資金額×100%」。台灣證券市場規定，融資維持率低於130%時，券商將發出追繳通知（俗稱「斷頭」警戒線）。當整體市場的融資維持率偏高（如維持在160%以上），代表融資戶尚有充裕的安全緩衝，籌碼結構相對穩定；反之若集體跌破警戒區間，則可能引發連鎖賣壓。因此，觀察大盤整體融資維持率，是評估市場籌碼是否過度膨脹的重要指標之一。
ABF載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）是一種高階IC封裝用基板，因採用日本味之素集團開發的特殊薄膜材料而得名。它的主要功能是作為晶片（尤其是高效能CPU、GPU）與印刷電路板（PCB）之間的訊號傳輸橋梁，能支撐更密集的線路布局，滿足高算力晶片對高速、低延遲的嚴苛需求。隨著AI晶片尺寸持續放大、雲端業者大舉投入自研晶片，對ABF載板的需求急速攀升，加上擴產週期長達3至4年，短期供給難以跟上，形成明顯的供需缺口，成為台灣AI供應鏈中備受關注的投資主題。
HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）是一種專為高效能運算設計的堆疊式記憶體，與傳統DDR記憶體最大的差異在於「頻寬」與「封裝方式」。HBM採用3D堆疊技術，將多層記憶體晶片垂直串接，並透過矽中介層（Interposer）與處理器緊密相連，大幅縮短訊號傳輸距離，使資料傳輸速度可達傳統記憶體的數倍乃至數十倍。AI模型在訓練與推論時需要頻繁搬移大量資料，對記憶體頻寬的需求遠超過一般應用，HBM因此成為GPU與AI加速晶片的標配。目前輝達（NVIDIA）的高階GPU均搭載HBM，全球主要記憶體廠商也正積極轉產能至HBM，使成熟記憶體產能受到排擠，形成整體記憶體市場的漲價循環。
