投資觀點
2026/07/08
安聯投信快訊：與台灣科技操盤手對談：台股大勢下一步？
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(本文章為安聯投信行銷資訊，2026年6月)
本文匯整了：
今年以來，市場面臨地緣政治及政策變化等不確定性，但台股在AI浪潮帶動下表現強勁。展望後市，台股能否續創佳績？基金看好產方向為何？我們特別邀請安聯台灣科技基金經理人團隊，為您即時掌握台股後市及投資策略。
就大方向來看，儘管近期台股市場氣氛變化快速，但產業狀況和中長線趨勢並未出現變化，展望後市依然有布局機會。
觀察重點應回到基本面與企業數字本身，以6月初市場震盪為例，投資團隊實際動作仍是「買的比賣的多」，原因在於許多個股下跌並非基本面轉弱，而是市場情緒波動影響，拉回反而提供布局機會。
就產業面來看，AI仍是台股投資主軸。不論是GPU或客製化晶片對先進製程先進封裝需求都十分強勁，晶圓代工龍頭展望也上修。在美國雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出帶動下，整體產業趨勢並未改變。
整體來說，AI帶動的景氣循環有機會延續更長時間，從下半年到明年需求都相當明確，台股仍具基本面支撐，後續仍可持續從財報與公司展望中，尋找具上修空間的族群或公司。
在策略方向上，基金持股仍以AI供應鏈為核心，看好AI/雲端伺服器、先進製程/封測、IP(矽智財)/ASIC(客製化晶片)、PCB(印刷電路板)與銅箔/玻布、記憶體等，並搭配高殖利率、基期偏低或擺脫關稅衝擊的傳產個股。
以電子上、下游區分，目前相對偏好上游電子材料與零組件，如記憶體、PCB上游材料、ABF載板、被動元件及測試介面相關族群等，受到AI需求及規格升級帶動用量或平均單價持續提升，都處於漲價循環或供需吃緊階段。至於電子下游方面，受到新一代AI平台量產時程遞延影響，短期第三季展望面臨壓力，相關族群投資節奏需略為調整。
| 族群 | 看好理由 |
|---|---|
| 測試介面 | AI晶片設計日趨複雜、製程需求愈趨先進，加上各家廠商都希望加速晶片推出，帶動測試介面(如探針卡)需求大幅提升。基金持續布局。 |
| ABF載板 | ABF載板受惠尺寸放大、層數提升與規格升級，需求大幅增長帶動漲價趨勢，客戶也開始洽談2028-29年的長期供貨協議。 |
| 記憶體 | 過去一段期間受市場雜音影響股價表現，但這一波記憶體循環持續時間可能比市場原先預期更長，目前看來，供需缺口於下半年可能進一步擴大，獲利與評價都有上修空間。因此，記憶體持續是基金主要持股族群。 |
| 被動元件 | 雖然在AI伺服器成本中佔比不高、卻是不可或缺的零組件。AI伺服器用量大幅增加下，景氣持續期間可望拉長，潛在市場年複合成長率由9%(2019-2024年)預期提升至14%(2024-2029年)，也是基金目前的布局方向之一。 |
| 廠務工程 | 晶圓代工龍頭資本支出擴張，建廠需求強勁，包括無塵室等相關設備與廠務業者直接受惠，加上先前美國建廠經驗累積，廠商毛利率已顯著改善。此外，記憶體、封測、PCB等亦大舉擴產，也有利於廠務族群業績持續加分。 |
操作理念上，基金重視以基本面為核心，結合由上而下與由下而上(Bottom up)研究架構。先從大方向判斷值得關注的產業趨勢，再進一步挑選具成長潛力與競爭力的個股。選股邏輯上，主要觀察幾個重點，包括市占率提升、滲透率增加、規格提升帶動量價同步提高、產品組合優化推升毛利率改善，以及具備延長景氣上升循環潛力的族群。
至於實際操作上，投資團隊仍以基本面為依歸，並搭配目標價動態調整。當市場對某些族群或個股獲利預期過度樂觀時，基金會視情況適度調節，反之，若基本面展望穩健的公司因大盤波動或短期雜音被錯殺，團隊也會評估逢低布局機會。此外，團隊持續透過公司拜訪與產業專家交流，強化產業趨勢的掌握，希望在研究深度和反應速度上維持領先，進而創造更多超額報酬空間。
*科技類股波動度較大，提醒投資人仍應留意自身風險承受能力。
| 3個月 | 6個月 | 1年 | 2年 | 3年 | 5年 | 10年 | |
| 安聯台灣科技 | 71.2 | 115.1 |
277.9 |
275.5 | 490.3 | 655.7 | 3037.0 |
| 國內科技類基金平均 | 53.6 | 85.9 | 184.1 | 172.6 | 286.7 | 323.4 | 1065.2 |
| 排名/評比基金數 | 1/27 | 1/27 | 1/27 | 1/27 | 1/25 | 1/25 | 1/23 |
資料來源: Lipper、安聯投信整理、原幣計算; 資料日期: 2026/6/30。
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先進封裝是指晶片製造後段，將不同晶片或晶粒以更精密的方式整合封裝（如2.5D、3D封裝），可縮短晶片間傳輸距離、提升運算效率與良率，是AI晶片因應算力需求提升所衍生的關鍵製程技術。
ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板是一種用於高階晶片封裝的基板材料，常見於CPU、GPU等高效能晶片。在AI供應鏈中，ABF載板負責晶片與電路板之間的訊號傳遞與電力傳輸，並具備良好散熱特性，是先進封裝製程中不可或缺的關鍵材料，隨著AI晶片尺寸放大、層數與規格同步提升，市場對高階ABF載板的需求也隨之增加。
「由上而下（Top-down）」是先從宏觀經濟、產業趨勢判斷值得布局的方向，再篩選個股；「由下而上（Bottom-up）」則是直接從公司財報、基本面與競爭力出發挑選標的。兩者結合可兼顧趨勢判斷與個股篩選的精準度。
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